III convocatoria Beca de Investigación en Nueva York (Fundación Arquia y Real Academia de Bellas Artes de San Fernando)

La Fundación Arquia, en colaboración con la Real Academia de Bellas Artes de San Fernando, convoca una beca para el desarrollo de un proyecto de investigación a realizar en un centro académico de reconocido prestigio en Nueva York, con el fin de crear las condiciones y facilitar los medios para impulsar la investigación en el ámbito de la Arquitectura.


III convocatoria Beca de Investigación en Nueva York

1 Beca en Investigación en Nueva York

Bases
La Fundación Arquia, en colaboración con la Real Academia de Bellas Artes de San Fernando, convoca una beca para el desarrollo de un proyecto de investigación a realizar en un centro académico de reconocido prestigio en Nueva York, con el fin de crear las condiciones y facilitar los medios para impulsar la investigación en el ámbito de la Arquitectura.

Objeto
Se convoca, en régimen de concurso público, una beca para la realización de un proyecto innovador o de investigación en el ámbito de la Arquitectura en la ciudad de Nueva York, que contribuya a hacer de la Real Academia una plataforma y laboratorio de experimentación internacional de la arquitectura española.
La beca pretende impulsar la realización de proyectos de investigación en el ámbito de la Arquitectura proporcionando oportunidades para su creación, desarrollo y comunicación, ofreciendo a los candidatos las condiciones y facilitando los medios para su desarrollo como apoyo a sus esfuerzos y a su iniciativa.
Así mismo, el programa fomenta la movilidad internacional, entendiéndola como un factor enriquecedor del desarrollo personal.

Candidatos
Podrán optar a la beca los titulados como arquitectos superiores en cualquiera de las Escuelas Técnicas Superiores de Arquitectura del Estado español, los arquitectos extranjeros con permiso de residencia y título obtenido en España y los arquitectos con título obtenido fuera del país y homologado en España.

Más información e inscripciones en este enlace. 

Comparte este contenido

Este sitio web utiliza cookies para mejorar la experiencia de usuario. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Si necesita más información acceda al enlace que se muestra a continuación o cierre esta ventana.